Teknologi pengendapan uap fisik (Physical Vapour Deposition, PVD) mengacu pada penggunaan metode fisik dalam kondisi vakum untuk menguapkan permukaan sumber material (padat atau cair) menjadi atom atau molekul gas, atau terionisasi sebagian menjadi ion, dan melewati aliran rendah. -tekanan gas (atau plasma). Proses, suatu teknologi pengendapan film tipis dengan fungsi khusus pada permukaan suatu substrat, dan pengendapan uap fisik merupakan salah satu teknologi perawatan permukaan yang utama. Teknologi pelapisan PVD (deposisi uap fisik) terutama dibagi menjadi tiga kategori: pelapisan penguapan vakum, pelapisan sputtering vakum, dan pelapisan ion vakum.
Produk kami terutama digunakan dalam penguapan termal dan pelapisan sputtering. Produk yang digunakan dalam pengendapan uap antara lain kawat untai tungsten, perahu tungsten, perahu molibdenum, dan perahu tantalum. Produk yang digunakan dalam pelapisan berkas elektron adalah kawat tungsten katoda, wadah tembaga, wadah tungsten, dan bagian pemrosesan molibdenum. Produk yang digunakan dalam pelapisan sputtering antara lain titanium target, target kromium, dan target titanium-aluminium.
