Teknologi deposisi uap fisis (Physical Vapor Deposition, PVD) mengacu pada penggunaan metode fisik dalam kondisi vakum untuk menguapkan permukaan sumber material (padat atau cair) menjadi atom atau molekul gas, atau terionisasi sebagian menjadi ion, dan melewati gas bertekanan rendah (atau plasma). Proses ini merupakan teknologi untuk mendeposisikan lapisan tipis dengan fungsi khusus pada permukaan substrat, dan deposisi uap fisis merupakan salah satu teknologi perawatan permukaan utama. Teknologi pelapisan PVD (Physical Vapor Deposition) secara umum dibagi menjadi tiga kategori: pelapisan penguapan vakum, pelapisan sputtering vakum, dan pelapisan ion vakum.
Produk kami terutama digunakan dalam evaporasi termal dan pelapisan sputtering. Produk yang digunakan dalam deposisi uap meliputi kawat untai tungsten, perahu tungsten, perahu molibdenum, dan perahu tantalum. Produk yang digunakan dalam pelapisan berkas elektron meliputi kawat tungsten katoda, wadah tembaga, wadah tungsten, dan komponen pemrosesan molibdenum. Produk yang digunakan dalam pelapisan sputtering meliputi target titanium, target kromium, dan target titanium-aluminium.
